科技异端

　　哦，那也可能是我给搞错了吧。把别的实验室当成芯片实验室了。”

　　托尼尔·桑达笑了笑，说道：“肯定是这样了。这是光刻程序，也是芯片制造根本绕不过去的一道工业程序。”

　　宁清又张了张嘴，但最终还是没发出声音，只是脸上不服气的神色更重了。

　　托尼尔·桑达看到这一幕，温和的说道：“你有什么想法也可以跟我说说，毕竟我研究芯片几十年了，相信你的问题难不倒我。”

　　宁清犹豫了片刻，然后痛快的开口道：“好吧，托尼尔，有一位叔叔告诉我，芯片其实可以绕过光刻程序，因为可以先在标准碳纳米管材料的内壁跟外壁蚀刻出电路，然后放进一个大型培养槽中，利用催化剂，让碳纳米材料沿着内外壁的电路生长出来。这也是生产芯片的一种方式，而且芯片本身还是三维的，加上碳原子比硅原子更小，利用这种技术未来可以生产出比传统硅元素更强大的芯片。你觉得可能吗？”

　　托尼尔·桑达眨了眨眼，再次笑了起来：“宁，你说的那个叔叔是一位写科幻小说的作家吗？”

　　这次宁清的神色更不服气了，立刻反驳道：“谁说的？我都见过没封装的成品！就是一个硅底座然后上面跟芯片差不多，都是密密麻麻的那种东西，然后硅底座下面的切面上就是那些接触点！”

　　托尼尔·桑达脸上露出不屑的笑容，说道：“看到的也未必是真实的。好你说用碳纳米管做芯片，你想想看吧，那些碳纳米管密密麻麻的排列堆积在一起，运行的时候光是最简单的散热问题都无法解决。”

　　听到这话，宁清的精神立刻抖擞起来，不服的神色更甚，还带着一丝回忆之色：“这个问题我正好听那位叔叔说过，散热完全可以通过设计解决。芯片边缘使用碳纳米束结构来克服，嗯，克服界面热阻，硅通控侧口跟边缘分别有四条线，同样用碳纳米管填充，这种材料导热率大于一般普通材料，能快速将芯片内部热量导出。

　　还有，碳纳米管排列时，信号是间隔处理的。也就说相邻的通孔电路是被散热用碳材料隔开的。芯片满负荷运作的时候，采用了相邻信号处理间隔排列。永远都有一部分芯片在高负荷计算时，负责散热，当另一部分超负荷运作时间达到一个界定值，就会进行轮换。这是一种……一种全新的全碳散热结构！”

　　宁清的话说得很快，唯一的不同是，他在介绍这些性能时，就好像是在背书一般。

　　这也让托尼尔·桑达神色变得稍稍有些严肃。

　　尤其是当宁清背完之后，略显骄傲的看向这位韦斯特的技术高管时，托尼尔·桑达忍不住再次说道：“哦？你知道的挺多嘛，你还知道些什么？不如都说出来，我再一起告诉你为什么你说的这些不太可能实现。”

　　“我还记得这种芯片的动态模拟效果，将工作信号注入，如果设定信号峰值为1V，周期分别为1ns跟0.1ns，上升时间跟下降时间为周期的4%，占空比为0.5，信号线接下端开路，上端接50Ω负载。哦，对了，我还知道这种芯片目前的技术工艺是180NM，但以后肯定能快速达到60NM。”宁清很是骄傲的说道。

　　四目相对，托尼尔·桑达看着宁清那特属于年轻人的骄傲神色，皱了皱眉头。脑子里更是已经开始翻江倒海的沸腾起来。

　　不会是真的吧？

　　难道汉威集团其实早已经偷偷开始布局芯片制造，还已经找到了弯道超车的方向？

　　相信吧，这个信息着实太惊人了。不信吧，眼前这个十多岁的孩子说的又似乎跟真的一样。那一系列的专业数值，明显不是一个高中生能了解的，除非真的参观过一座芯片实验室，看到过不一样的设备，听过专业人士的讲解……

　　一时间，托尼尔·桑达道心开始动摇了。