第二百六十一章 地表最强
未来两家公司的发展都是非常有利的，同时柔派也希望借助菊厂和中兴的合作关系，慢慢的渗入相应的通讯领域。
两者之间拥有着共同的发展方向，同时相应的合作，能够带来相应的双赢自然是选择合作为妙。
“我们公司打算在今年的一月份召开相应的第一届Rsmart开发者大会，到时候贵公司可一定要来啊！”
当然相应的合作事宜以及发展方向也要等到明年年初。
等到新的一年开始，柔派和其身后的周震供应链体系便可以开始正式的对于整个市场进行相应的清理。
未来，整个科技领域的局势也会因此而发生相应的改变。
时间也到了十二月底。
各家厂商也在今年年底发布了各家旗舰手机。
显然今年的各家旗舰手机都有着非常多的相似性和共通性。
同样的火龙8Gen2+Ufs4.0+lpdde5X全新的性能铁三角。
R5材质或者最新三桑E6材质的oled屏幕。
相应的大电池配合快充。
以及普遍在5000+价位出头运用普及的索尼IMX989的一英寸传感器。
而各家厂商也只能从相应的产品外观以及一些小的零部件芯片方面，进行相应的产品区分。
在失去了菊厂和柔派的这一年时间之中，各家厂商的产品也开始逐步的原地踏步，慢慢的在消费者群体之中失去了相应的新鲜感。
十二月份底，羽震半导体全新的天璇10X1处理器芯片终于是完全的实现了第一批的流片生产。
这款全新的处理器芯片在性能表现方面有了非常明显的进步。
整体采用最新的十核心CPU架构堆叠。
最顶端是一颗2.95Ghz的Z15超大核心。
另外两颗2.7Ghz的Z15核心是相应的性能大核心。
三颗2.4Ghz的Z15性能中核心，和四颗2.0Ghz的Z5能效核心。
而这个全新的芯片采用10核心架构，其中单核的CPU跑分就来到了惊人的1980分。
这颗超大核心的跑分竟然比目前果子的A16处理器芯片的单核跑分还要强悍，要知道果子的A系列处理器芯片的单核成绩可是要远远的强于其他的处理器芯片。
而这次羽震半导体的天璇10X1在单核跑分成绩方面实现了较大的突破，能够给性能带来最为极致的提升。
同时在多核跑分表现方面，这一次的处理器芯片的多核心跑分成绩直接来到了5580分。
光凭这多核心跑分的成绩就已经完全的超越了果子手机的A16处理器芯片，这也是手机处理器芯片之中性能表现最强的处理器芯片。
A16处理器芯片的单核跑分才1890分，多核心才5450分而已。
天璇10X1这颗顶尖的处理器芯片无论是在单核心还是多核心方面都是完全的碾压住了A16处理器芯片。
而在GPU方面这一次更是采用了最为强悍的6×8的48核心的GPU架构，565Mhz最为主流的频率加上能效强悍的H15核心，带来GPU性能方面提升也是绝无仅有的存在。
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