技术制造商

　　火龙870在这样的环境之下，也只能强行的再一次服役一年。

　　A710和A510这两颗核心的性能实在是不行，这也从侧面证明了目前的ARM有摆烂的嫌疑。

　　不过这一次的羽震半导体答应了目前的联发科，自然而然要将对方的处理器芯片进行更深层次的设计。

　　除了将中核心和小核心的换成上一代的核心之外，另外将中核心和小核心的频率也进一步的调高。

　　至于超大核心的X2核心，不到极致性能的释放之时，这颗超大核心基本上是处于一种低频休眠的状态。

　　在轻中度的使用的环境之下中，核心和小核心依旧是占据了主要的运行位置。

　　在羽震半导体的主导下，不到半个月的时间，联发科又设计了一款全新的处理器芯片。

　　CPU方面直接将大核心X2频率稳定在了3.2Ghz水平，但是在三颗A78中核心方面，在羽震半导体的要求之下直接提升到了2.92Ghz水平。

　　这颗中核心的频率都可以充当一些芯片大核心，毕竟中核心达到2.92Ghz基本上是闻所未闻。

　　当然羽震半导体这么做还是出于对台积电4nm工艺的信任。

　　毕竟目前的台积电的芯片代工业务基本上是处于目前全球最为顶尖的水平，有台积电的代工将会让联发科的芯片获得天然的优势。

　　除此之外四颗A55的核心也控制在了2.0Ghz，四颗能效核心能够保证在轻度使用时，将功耗直接拉低。

　　而在这一次的GPU方面与羽震导体和联发科进行了相应深度的合作探讨。

　　最终联发科以每块芯片收益的15%的作为利益交换，直接换取到了羽震半导体公司目前所采用的H12架构的GPU核心。

　　在羽震半导体的规划下，天玑在处理器芯片的GPU方面支持16核心的H12图形处理器。

　　在GPU的性能表现方面，相比于联发科自主设计的芯片有了最为直接明显的。

　　同时这颗芯片还在外围配置方面支持羽震半导体的TFS1.5和Tpddr1.5协议的闪存和运存芯片。

　　并且在ISP核心方面也采用了羽震的专利，运用了羽震半导体天璇700处理器芯片同款的ISP模组。

　　当然这样做也算是给柔派体系的产品留了一个后门。

　　在相应的处理器芯片设计完毕之后，联发科对于这颗新的芯片还算满意。

　　而羽震半导体参与了这一次的新线设计根据相应的合同来说，这个芯片所获得的净利润的15%是留给羽震半导体。

　　再加上相应的GPU和ISP专利授权费用，这款芯片若是每卖出去一块的话，羽震半导体都能够获得芯片净利润35%左右的收益。

　　同时由于两者之间的合作关系，这一次的处理器芯片首发权也被周震弄到手了。

　　而这款芯片将于十二月初开始正式的送往台积电进行相应的流片生产。

　　估计二月份就可以开始正式的量产出货。

　　根据两者所谈判的协议来说，在明年四月份之前这个芯片的独占期都是由周震说得算。